한국 반도체 엔지니어, 테슬라가 삼성에 AI 칩 가격 인하 압력 가하고 민감 정보 요구·인재 영입 시도했다고 주장

IT之家 10월 18일 보도에 따르면, Tweaktown의 보도에 따르면 한 한국 반도체 엔지니어는 테슬라가 삼성과 칩 파운드리 계약을 체결할 때 매우 유리한 조건을 요구했다고 주장했습니다. 테슬라는 민감한 공정 기술 정보와 감사 권한을 확보하는 동시에 가격을 낮추도록 요구한 것입니다. X 플랫폼 계정 @TTHUEONE을 운영하는 이 엔지니어는 또한 테슬라의 Terafab 프로젝트가 삼성의 텍사스 테일러 공장에서 다수의 직원을 이직시켰다고 밝혔습니다. 이러한 주장이 제기되기 직전, 일론 머스크(Elon Musk)는 바쁜 일정을 보낸 지 막 지난 상태였습니다. 그는 마이크론 테크놀로지를 공개적으로 칭찬하며 “미래의 저장용 칩 가격 책정에 대해 합리적인 태도를 보이고 있으며, 다른 제조사들은 지나치게 높은 가격을 제시하고 있다”고 말했습니다. 이 발언은 일반적으로 삼성을 암시하는 것으로 해석되었습니다. 또한 그는 테슬라와 스페이스X가 협력하는 대규모 반도체 프로젝트인 Terafab 프로젝트에 TSMC가 참여할 가능성이 있다고 시사했지만, TSMC가 지분을 보유하거나 운영에 참여하는 가능성은 배제했습니다. IT之家는 인재 이직과 관련된 주장이 처음出现的인 것은 아니라는 점에 주목했습니다. 비즈니스 포스트(Business Post)는 올해 3월 보도에서 두 공장의 지리적 근접성이 삼성에게 구조적 위험을 초래한다고 지적하며, Terafab이 동일 지역의 노동력과 공급업체 자원을 경쟁할 것이라고 언급했습니다. 당시 테슬라는 이미 해당 프로젝트를 위해 반도체 연구 개발 엔지니어를 채용하고 있었습니다. 최근 소식에 따르면, 삼성은 한국 본토에서 첨단 공정 수율 엔지니어들을 테일러 공장으로 파견하여 인력을 보강하고 있으며, 이는 2027년 양산을 목표로 하는 2나노미터 칩 생산 준비를 위한 조치입니다. 논란의 핵심인 칩 파운드리 계약과 관련하여, 테슬라의 AI5 칩은 이미 삼성 테일러 공장에서 시범 생산에 들어갔으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 이 칩의 설계는 약 반 마스크 크기로, 중앙에는 대형 계산 다이(die)가 있고 주변에는 12개의 메모리 모듈이 탑재되어 있으며, 연산 능력 목표는 2000~2500 TOPS입니다. 머스크는 이 칩의 성능이 동급 엔비디아 칩의 약 3배이며 비용은 그 10분의 1에 불과하다고 밝혔으나, 이러한 데이터는 아직 제3자의 독립적인 검증을 거치지 않았습니다. AI6 및 AI6.5 칩은 각각 TSMC와 삼성의 2나노미터 공정을 채택할 예정이며, 칩 내 정적 램(SRAM) 용량이 크게 증가하고 메모리 용량은 144GB로 감소할 것으로 예상됩니다. 테슬라와 삼성 모두 이 엔지니어의 주장을 확인하거나 부인하지 않았습니다. 이 사건은 인공지능 연산력 경쟁 속에서 칩 설계사와 파운드리 간 반도체 공급망의 갈등이 점점 더 심화되고 있음을 보여줍니다.