머스크, 스페이스X와 테슬라 Terafab 프로젝트 2028년 칩 양산 계획 발표

IT之家 10월 21일 소식에 따르면, 일론 머스크(Elon Musk)는 현지 시간 화요일 스페이스X(SpaceX) 전화 회의에서 스페이스X와 테슬라가 합작한 칩 제조 기업 테라팩(Terafab)이 2028년 3분기 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 이러한 일정에 대해 머스크는 “최종적으로 목표 시기에 맞춰 달성할 수 있을지 불확실하기 때문에 이 목표에 대해 큰 오차 범위를预留해 뒀다”라고 말했다. 이 프로젝트는 연간 1테라와트(TW)의 컴퓨팅 성능을 생산하여 인공지능(AI) 및 로봇 사업에 공급하는 것을 목표로 하며, 머스크는 이러한 일정을 “매우 도전적”이라고 평가했다. 미국에서 최첨단 로직 칩 공장을 건설하는 데에는 보통 3년 이상, 더 오래 걸리기도 한다. 머스크는 텍사스주에 계획된 이 복합 단지가 첨단 로직 칩과 메모리 칩의 제조, 패키징, 테스트를 동일한 캠퍼스 내에서 완료할 것이라고 소개했다. 머스크는 화요일 테라팩의 내부 목표는 내년 5월 또는 6월경 오스틴에 위치한 테라팩 연구 개발 기지에서 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 회로를 채택한 첫 번째 테스트 칩을 생산하여 정상 작동에 도달하는 것이라고 밝혔다. 일반적으로 칩 제조사는 공정 기술을 연마하기 위해 먼저 정적 랜덤 액세스 메모리 회로를 제조한다. 머스크는 목표 시기의 난이도를 경고했다. 머스크가 과거에 설정한 여러 일정에 대해 그의 회사들은 이를 제때 이행하지 못했다. 스페이스X 최고경영자(CEO)인 머스크는 테라팩의 시간 계획은 단지 회사의 비전일 뿐이며, 관련 날짜는 “매우 도전적”이라고 밝혔다. 머스크는 “2028년 3분기 또는 4분기 양산이 적어도 달성 가능한 결과일 수 있다고 말할 수 있을 뿐이다. 칩 제조 주기는 본래 길며, 이 일정은 거의 터무니없이 빠르다”라고 말했다. 장비 조달의 어려움 이 스페이스X 전화 회의에서 한 매도 분석가는 머스크에게 스페이스X가 네덜란드 기업 ASML에 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 주문을 했는지 질문했다. 엔비디아와 AMD는 최첨단 칩 생산에 EUV 리소그래피 장비가 필수적이다. 머스크는 이 질문에 직접 답하지 않고, “이 일정 자체가 매우 도전적이므로, 우리가 목표를 달성할 수 있도록 장비 납기를 단축해 주는 ASML을 비롯한 모든 공급업체에 감사드린다”라고 말했다. 테라팩이 직면한 주요 과제 중 하나는 ASML이나 애플드 머티리얼스(Applied Materials), KLA와 같은 미국 공급업체로부터 충분하고 정밀하며 고가의 반도체 생산 장비를 조달하는 것이다. IT之家는 인텔이 4월 테라팩 프로젝트에 참여하여 프로젝트 목표 추진을 지원하겠다고 발표했다고 지적했다. 인텔은 또한 리프 부 탄(Lip-Bu Tan) CEO와 머스크가 악수하는 사진을 게시하며, 그 달에 전 세계 부자 1위가 공장을 방문했다고 밝혔다. 양측은 이 협력의 구체적인 실행 방식에 대해 아직 공개하지 않았다. 이번 달 초, 머스크는 회사가 전 세계 최대 첨단 칩 제조업체인 TSMC(대만반도체제조공사)와 잠재적 협력을 논의했다고 밝혔다. 그러나 머스크는 이후 테라팩이 이 공장을 자체적으로 운영할 것이라고 밝혔다.