엔비디아와 테슬라, 삼성전자의 기판 확장 지원
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매일경제신문에 따르면, 삼성전자는 테슬라로부터 1조 1천억 원(약 8억 3,020만 달러), 엔비디아로부터 2조 6천억 원의 투자를 받아 인공지능(AI) 반도체 기판 생산 시설을 개발하고 있다.
이 회사는 AI 반도체에 사용되는 부품인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 생산 능력을 확대하고 있다.
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테슬라의 계획된 1조 1천억 원 투자는 한국 내 FC-BGA 제조 시설 확장을 위한 삼성전자의 4조 2,700억 원 자본지출 프로그램에 포함되어 있다.
2029년부터 2033년까지 5년 간의 공급 계약에 따라 테슬라는 중장기 생산량에 대한 우선 접근권을 갖게 된다.
세종시에 마련될 전용 생산라인은 테슬라의 자율주행 전기차와 옵티머스 휴머노이드 로봇에 사용되는 AI 칩용 기판을 생산할 예정이다.
건설은 2027년 말까지 완료될 것으로 예상된다.
장비 설치와 시범 생산은 2028년 상반기에 예정되어 있으며, 이듬해 하반기에는 상업적 생산이 시작될 예정이다.
테슬라에 대한 납품은 2029년에 시작될 예정이다.
엔비디아 또한 삼성전자의 세종과 부산 시설에서 생산 능력 확대를 위해 약 2조 6천억 원을 투자할 것으로 예상된다.
엔비디아는 2026년 10월 21일 독일에서 열린 GTC 2026에서 이 파트너십을 발표했지만 투자 금액은 공개하지 않았다.
이 공급업체는 데이터센터 네트워크 기판과 AI 컴퓨팅 칩셋 기판을 생산하는 전용 엔비디아 라인 운영을 기대받고 있다.
FC-BGA 기판은 밀집된 배선을 지원하며, AI 반도체에서 발생하는 높은 전력 소비와 열을 처리한다.
일본의 이비덴과 대만의 유니미크론도 고급 FC-BGA 분야에서 활발히 활동하고 있다.
삼성전자는 삼성전자 파운드리 사업을 통해 이미 테슬라와 연결고리를 가지고 있다.
테슬라 최고경영자(CEO) 일론 머스크는 삼성전자 파운드리 사업부가 테슬라의次世代 A15 AI 반도체를 제조할 것이라고 밝혔다.
이번 달 초, 삼성전자는 베트남 자회사에 약 2조 5,100억 원을 투자하여 FC-BGA 반도체 기판 생산을 늘릴 계획을 발표했다.
📄 원문 (English)
Samsung Electro-Mechanics is developing AI semiconductor substrate production facilities supported by investments of Won1.1tn ($830.2m) from Tesla and Won2.6tn from Nvidia, reported Maeil Business Newspaper.
The company is adding capacity for flip-chip ball grid array (FC-BGA) substrates, components used in AI semiconductors.
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Tesla’s planned Won1.1tn investment is included in Samsung Electro-Mechanics’ Won4.27tn capital expenditure programme to expand FC-BGA manufacturing facilities in South Korea.
Under a five-year supply agreement running from 2029 to 2033, Tesla will receive priority access to medium and long-term output.
A dedicated production line in Sejong will make substrates for AI chips used in Tesla’s autonomous electric vehicles and Optimus humanoid robot.
Construction is expected to conclude by the end of 2027.
Equipment installation and test production are scheduled for the first half of 2028, followed by commercial output in the second half of that year.
Tesla deliveries are due to begin in 2029.
Nvidia is also expected to invest about Won2.6tn in capacity expansion at Samsung Electro-Mechanics’ Sejong and Busan facilities.
Nvidia disclosed the partnership at GTC 2026 in Germany on the 21 October 2026 but did not reveal the investment amount publicly.
The supplier is expected to operate a dedicated Nvidia line producing data-centre network substrates and AI computing chipset substrates.
FC-BGA substrates support densely arranged circuitry and address the higher power consumption and heat generated by AI semiconductors.
Ibiden of Japan and Unimicron of Taiwan are also active in the high-end FC-BGA segment.
Samsung Electro-Mechanics already has a connection with Tesla through Samsung Electronics’ foundry business.
Tesla chief executive Elon Musk said Samsung Electronics’ foundry unit would manufacture Tesla’s next-generation A15 AI semiconductor.
Earlier this month, Samsung Electro-Mechanics announced plans to invest about Won2.51tn in its Vietnam subsidiary to increase FC-BGA semiconductor substrate production.
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