머스크, 로켓 제작 사고로 칩 설계: 연 10종 설계·빠른 반복, 모든 공정 테라팩토리에서 완료

IT之家 10월 13일 소식에 따르면, 테슬라 CEO 일론 머스크는 오늘 테라팹(Terafab) 칩 공장에 대한 자신의 비전을 공개하며, 테슬라와 스페이스X가 테라팹의 미국 텍사스주 기가텍사스(Giga Texas) 연구 시설에서 매년 약 10종의 칩을 제조하고 테스트하여 개발 속도를 높일 계획이라고 밝혔다. 머스크는 테슬라와 스페이스X가 칩 제조 분야에서 협력 중이며, 목표는 고위험 고수익 프로젝트를 진행하는 것이라고 강조했다. 그러나 매년 10종의 칩 디자인을 출시하는 목표는 매년 10개의 서로 다른 디자인을 양산에 투입하기 위한 것이 아니라, 칩 제조 및 테스트 주기를 가속화하기 위한 것이라고 그는 덧붙였다. 그는 팀이 반복 사이클을 중단하지 않고 칩을 빠르게 테스트하고, 새로운 노광 마스크를 제작하며, 다른 버전을 생산할 수 있다고 설명했다. 팀은 다양한 방법을 시도했으며, 대부분의 방법은 초기에 실패했지만, 더 빠른 테스트 리듬이 연구 개발 프로세스를 가속화하는 데 도움이 되었다고 그는 덧붙였다. 또한 그는 칩 제조 방법을 아직 알지 못하지만 방법을 찾아낼 것이라고 강조했으며, 이러한 목표를 달성하는 데 수년이 걸릴 수도 있다고 밝혔다. 주류 칩의 경우, 하나의 주요 디자인이 연구 개발에서 양산까지 최대 2년이 걸릴 수 있다. 테라팹은 테슬라와 스페이스X가 공동으로 진행하는 칩 제조 프로젝트로, 머스크는 테슬라가 먼저 전통적인 칩 제조 장비를 사용하고, 이를 개조하여 생산 능력을 향상시킨 후, 최종적으로 생산 병목 현상을 중심으로 맞춤형 장비를 구축할 것이라고 지적했다. 그는 더 나아가 테라팹 칩 제조 시설이 제조, 테스트, 포장 및 생산을 동일한 건물 내에 통합하여, 팀이 테스트 칩 평가를 원활하게 수행하고 차세대 칩을 생산할 수 있도록 할 것이라고 설명했다. 기술 분석가 아카슈 구프타는 머스크의 구상에 따르면 테라팹 공장의 실패 비용이 매우 낮을 것이라고 지적했다. 이는 스페이스X의 로켓 개발 방식과 유사하며, 엔진 비용이 매우 낮아 폭발조차도 별다른 문제가 되지 않는다. 일단 이러한 선순환이 형성되면, 테라팹이 테스트 속도와 비용 효율성에서 현저한 우위를 점하게 됨에 따라 칩 업계의 경쟁자들에게 강력한 도전을 제기하게 될 것이라고 그는 덧붙였다.